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6P - OFweek电子工程网
浏览次数:5次 发布日期:2022-09-04 13:35:16 作者:欧宝平台官网首页 来源:欧宝视讯

  作者:是德科技Jessy Cavazos在 5G 轰轰烈烈展开部署的同时,对下一代技术的研发工作也已经拉开帷幕。6G 无线技术承诺创造更美好的未来,其中一个目标就是实现人类社会、物理世界和数字世界的融合

  “200元到20元,降价幅度超80%”的新闻昨天在芯片圈、社交媒体刷屏,其实这颗芯片原本才卖6元。2021年的高价芯片L9369,如今降至600元,很多人不知道其2020年只要13元。没想到芯片价雪崩的话题也会上“热搜”,更没想到IC打工人们喊了大半年的冷淡行情能在这个40℃的夏天沸腾出圈

  几个月前,DDR5内存刚成为主流,如今三星已经率先开始了下一代DDR6内存的早期开发过程。近日,据韩媒报道,三星DDR6内存已经投入研发,并预计在2024年之前完成设计。在韩国水原的一次研讨会上,三星负责测试和系统封装(TSP)的副总裁透露,随着未来内存本身性能的扩大,封装技术也需要不断发展

  6月半导体融资金额“制造”排首位,芯片代工产业要加速了吗?(附企业榜单)

  6月份,大量资金投入半导体制造业,国内一家模拟代工厂大举扩张55-40nm节点,一家高性能工业软件及解决方案提供商的EDA研发也吸引了超10亿元的投资。反之,半导体供应链设备供应商、计量检验公司的获得资金相对较少。

  信通院:集成电路1-2月增速同比下降1.2%,降至2019年6月以来的最低值

  中国信通院3月24日发布2022年1-2月电子行业运行监测报告。1-2月,我国电子制造业保持较高景气度,生产、投资均保持高速增长,继续领跑全国工业;出货值增速尽管略低于全国工业平均水平,但依旧保持了两位数增长态势

  强强联合,加速研发人工智能空口2022 年2 月21 日,北京——是德科技(NYSE:KEYS)宣布,该公司与三星研究院签署谅解备忘录(MoU),联手推进新一代无线人来自长电,这家年轻的封测企业将于6天后首发上会

  在遭遇“侵权”风波后,甬矽电子的上市之路迎来转机。2月15日,据上交所披露公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称:甬矽电子)将于2月22日科创板首发上会。据其《招股说明书》显示,甬矽电子2017年11月设立,公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,客户导入均以先进封装业务为导向

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