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中信证券-中微半导体(深圳)股份有限公司投资价值研究报告:“
浏览次数:1次 发布日期:2022-09-13 14:39:40 作者:欧宝平台官网首页 来源:欧宝视讯

  ::致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业。公司2001年成立,围绕智能控制器芯片拓展自主设计能力,2006年在国内率先推出8位OTPMCU芯片并应用于家电领域,后以MCU为核心延伸布局功率/模拟/电机电池控制/传感器等数模混合/高精度模拟芯片领域,目前已开发出基于8位RISC、Int。”

  1.中微半导是国内头部MCU厂商,从家电MCU起家,拓展消费电子、工业控制、车载应用等领域,延伸布局功率、模拟、电机电池控制、传感器等外围芯片,致力于成为以“MCU为核心,核心器件增壁垒”的平台型芯片设计企业。

  2.公司近年增速迅猛,持续拓展新品,国产替代持续下未来具有强劲增长潜力。

  4.公司2001年成立,围绕智能控制器芯片拓展自主设计能力,2006年在国内率先推出8位OTPMCU芯片并应用于家电领域,后以MCU为核心延伸布局功率/模拟/电机电池控制/传感器等数模混合/高精度模拟芯片领域,目前已开发出基于8位RISC、Intel8051、ARM-CortexM0/M0+/M4、RISC-V等内核的高可靠性芯片设计平台。

  5.公司产品线丰富,可供销售的芯片九百余款,广泛应用于家电控制、消费电子、电机及电池和传感器领域,下游客户涵盖美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL(新能源科技有限公司)、TTI(创科集团)、Nidec(日本电产)等众多国内外知名厂商,近三年累计出货量超过22亿颗。

  7.公司志存高远,积极拓展大家电、工控、物联网、车载领域,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业。

  9.根据ICinsights预计,2026年全球MCU市场规模将达271亿美元(五年CAGR6.7%),其中家电、消费电子、工控、车载等下游需求提升带来出货量CAGR3%增长,同时32位等高阶MCU需求渗透拉动单价由0.64美金提升至0.76美金。

  10.全球竞争格局来看,海外大厂仍占主导,本土厂商替代空间巨大,缺芯背景下国产替代趋势明确,公司凭产品可靠性及性价比优势未来有望持续提升市场份额。

  11.▍竞争优势:技术全面,产业链合作紧密,产品升级拓展客户及应用领域。

  12.技术方面,公司持续加码研发投入,已具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的全面设计能力,掌握自有IP超过1000个;供应链方面,与华虹半导体、华天科技等头部制造/封测厂商紧密合作保障产能支持,满足公司广阔产品线nmBCD、双极、SGTMOS和IGBT等广泛工艺制程上的工艺深度和产能需求;市场方面,公司深入分析行业痛点,根据市场需求出发推出高集成度、低功耗及高可靠性的“MCU+应用外围”芯片,适应细分行业需求并快速迭代,持续拓展产品进军大家电、消费电子、电机电池、传感器等领域,同时布局车载市场,已有多款车规级MCU产品出货,主要应用于雨刷、车窗、电动座椅、空调、照明等车身控制单元,未来计划继续打造出适用于电机控制、电池管理、车身和娱乐控制系统等一系列的车规级芯片。

  13.公司目前产品、客户结构持续升级,有望带来ASP及盈利水平中枢上行,我们看好公司业绩快速增长潜力。

  15.公司本次拟公开发行新股不超过6300万股,占发行后总股本的比例不低于10%,拟募集资金额约7.29亿元。

  16.本次募集资金拟投资项目,包括1)大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、2)物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、3)车规级芯片研发项目、4)补充流动资金。

  17.项目的实施有望提升公司数模混合及模拟芯片产品性能,提高公司市场竞争力,拓展市场空间及提高市占率,提升公司收入规模和盈利水平。

  18.▍风险因素:公司2022年1-6月业绩预计同比降低及非经常性损益金额较大影响公司归母净利润的风险。

  43.公司所处业务领域是国内亟待突破、具备潜在爆发力的黄金赛道,参考芯片设计公司估值方法,考虑到公司持续获得盈利同时新品拓展下快速成长,建议采用PE相对估值和DCF绝对估值方法。

  44.结合绝对估值法和相对估值法的结果,我们认为公司上市后6-12个月远期整体公允价值区间为110.40~138.00亿元,对应2022/2023/2024年市盈率为32~40/22~27/15~18倍(计算口径为:市值区间除以前述预测的净利润3.5/5.1/7.5亿元)。

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